ASBIS novice

September 14, 2017
Gorazd Bavdaž je s 1. septembrom nastopil funkcijo direktorja prodaje v ASBIS ...
Avgust 22, 2017
Poenostavite danes, odprite si vrata za jutri
Julij 28, 2017
Doživite The Elder Scrolls Online: Morrowind na novem AMD Ryzen™ 3 procesorju.
Junij 29, 2017
Predstavitev najnovejše 64-Layer, TLC, Intel 3D NAND tehnologije
Junij 22, 2017
Katalog vsebuje vse informacije o izdelkih in zagotavlja enostaven način, kako ...
Junij 21, 2017
Dvojne in enojne podnožne rešitve izboljšajo zmogljivost in TCO prednosti, ...
Junij 11, 2017
Ne zamudite posebne ponudbe!
Junij 07, 2017
The newly designed 14th generation of the Dell EMC PowerEdge server portfolio ...
Marec 19, 2017
Shranite vaše dragocene spomine!
Februar 23, 2017
Supermicro (NASDAQ: SMCI), vodilni inovator na področju visoko zmogljivih in ...
Intel naredil pomemben korak do vodstvenega položaja na trgu SSD diskov

Junij 29, 2017

Intel, SSD, 3D NAND

Intel naredil pomemben korak do vodstvenega položaja na trgu SSD diskov

Predstavitev najnovejše 64-Layer, TLC, Intel 3D NAND tehnologije

BUY ONLINE

Intel® 3D NAND SSDs

Rob Crooke

Intel je predstavil prvi komercialni 64-layer, TLC, 3D NAND solid state disk (SSD). Medtem, ko drugi govorijo o tem, smo mi to naredili. 

Danes predstavljamo novi Intel® SSD 545s disk. Izredno kakovosten in zanesljiv disk, za mainstream tržišče, ki zagotavlja odlično delovanje starejšim osebnim računalnikom ali dodano vrednost novim. Najnovejši izdelek je na voljo pri Newegg* v začetku tega tedna.

Misija Intla je zagotoviti rešitve, ki bodo uporabniku nudile boljšo uporabniško izkušnjo, kjerkoli se srečata računalništvo in podatki. Nadaljevali bomo z vlaganji v Intel® 3D NAND tehnologijo in Intel® Optane™ tehnologijo, da bomo to tudi zagotovili. 

Intel je že velikokrat poudaril, kako današnja eksplozija podatkov predstavlja industriji priložnost, da pridobi več vrednosti iz teh podatkov. Izziv preteklosti je bil dostopnost in učinkovitost skladiščenja. Tukaj nastopi  TLC, 3D NAND v igro. Osnovano na 30 letnih izkušnjah smo optimizirali 3D NAND floating gate arhitekturo in proces izdelovanja. 

Rob Crooke

Rob Crooke

Višji podpredsednik in generalni direktor skupine za nehlapne pomnilniške rešitve v družbi Intel Corporation

Prvo povejmo nekaj na temo arhitekture. Intel® 3D NAND tehnologija je t.i. "floating gate" arhitektura, ki zagotavlja najboljšo možno površinsko gostoto in zagotavlja razširljivost za prihodnost. To temelji na manjših velikostih celic in dajanju kontrolne logike pomnilniku. Največja površinska gostota pomeni, da lahko povečamo velikost in dostavimo več gigabytov na rezino. Naše izkušnje z oblikovanjem te arhitekture v SSD rešitvah nam omogočajo izredno hitro izboljšanje učinkovitosti, porabe energije, doslednosti delovanja in zanesljivosti z vsako generacijo. Dodatno je "floating gate" tehnologija izdelana na dokazanem procesu velikega obsega, ki nam omogoča pospešitev prehajanja od 2D na 3D, MLC do TLC in sedaj iz 32-layer na 64-layer izdelke. 

Ta naslednja generacija procesnega vodstva bo omogočila nemoten in enostaven migracijski cikel ter potrjevanje za naše obstoječe stranke podatkovnega centra iz današnjih 32-layer izdelkov na 64-layer razširitvene izdelke. Omogoča tudi razširjen portfelj izdelkov, ki podpira nove poslovne stranke in vdelane izdelke. V naših tovarnah imamo zelo močno generacijsko sinergijo in pričakujemo, da bo do sredine leta 2018 dosegla hitro raven bita, ki temelji na 64-layer, TLC, 3D NAND. 

Uresničevanje obljube o prihodnosti je prinašanje podatkov in zbliževanje za boljšo izkušnjo.

Disclaimer:The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.