ASBIS novice

Oktober 08, 2018
Nadgradite vaš sistem z nagrajenimi AMD-tehnologijami, prilagojenimi ...
Junij 07, 2018
Intel praznuje 40. obletnico prvega 8086 procesorja z objavo nove 8. generacije ...
Maj 08, 2018
ASBIS bo sodeloval na drugem največjem IT sejmu »Computex«, ki bo v glavnem ...
April 16, 2018
27.3.2018 - INFINIDAT je predstavil nov portfelj produktov: InfiniBox F6212, ...
April 11, 2018
Predstavitev Prestigio Multiboarda, Digital Signage-a ter videokonferenčne ...
Februar 09, 2018
Kaj se zgodi, če združite na enem čipu najnaprednejši procesor, namenjen za ...
Transcend predstavlja 4GB aXeRam™ DDR3-2400 pomnilniške komplete za "Dual Channel" Core i7 platforme

Avgust 13, 2010

Transcend

Transcend predstavlja 4GB aXeRam™ DDR3-2400 pomnilniške komplete za "Dual Channel" Core i7 platforme

Transcend predstavlja 4GB aXeRam™ DDR3-2400 dual-channel pomnilniške komplete za uporabo z Intel LGA 1156 Core i7 sistemi.

KUPITE ONLINE

 Transcend aXeRam™ DDR3-2400
 

Transcend Information, Inc. (Transcend), vodilna blagovna znamka pomnilnikov in izdelkov za shranjevanje podatkov, je predstavila 4GB aXeRam™ DDR3-2400 dual-channel pomnilniške komplete za uporabo z Intel LGA 1156 Core i7 sistemi.

Pomnilniki delujejo pri frekvenci 2400MHz @ 1.65V, novi XMP-ready DDR3 kompleti so od standardnih modulov zmogljivejši za cca. 60%.

Transcendov najhitrejši pomnilniški kit s frekvenco 2400MHz dual-channel poveča zmogljivost vašega sistema s popolno kombinacijo nizke napetosti, visoke frekvence in nizkih latenc. Vsak 4GB DDR3 komplet je sestavljen iz dveh identičnih modulov, ki delujeta s frekvenco 2400MHz in latenco 9-11-9-28. Nizka napetost 1.65V, v teoriji zmore ogromno pasovno širino neverjetnih 38.4GB/s. V praksi, frekvenca 2400MHz v primerjavi s 1333MHz pomnilniki, poveča zmogljivost delovanja aplikacij za 60%.

aXeRam DDR3-2400 dual-channel pomnilniški komplet je bil testiran za uporabo na Intel P55 matičnih ploščah, vključno z ASUS P7P55D Premium in ASUS P7P55D Deluxe. Zaradi visoke termalne učinkovitosti hladilnih reber iz aluminija, lahko s kompletom dosežete neverjetne rezultate pri navijanju, še vedno z nizkimi temperaturami.

Za zanesljivost delovanja in visoko integriteto signala pri visokih frekvencah, so vsi aXeRam moduli sestavljeni iz 128Mx8 visoko kakovostnih DDR3 FBGA čipov in uporabljajo zanesljiv PCB, ki so skladni z JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) standardi.

 

Disclaimer:The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.